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活动公告
第三届中国智能硬件峰会暨首届采供对接会邀请函

邀请函

伴随着5G这阵风吹出的产业新风口,万物互联成为正在进行时。5G时代更高的带宽以及更低的时延,必将给AR/VR、智能穿戴、智能家居、智能机器人等产品带来更好的用户体验,智能硬件产业领域会有更广阔的想象空间。

据预计2019年,中国智能硬件及其服务的市场规模可达5414亿元。在可穿戴市场中,手表和耳机这两种产品形态的发展速度最快。其中2018 年全球TWS耳机出货量约 4600 万台,预计到 2020 年,全球真无线耳机市场出货量预计将达到 1.29 亿台,TWS耳机潜力巨大,预计在整个可穿戴市场中的比例会持续增加。在产品创新方面,柔性产品最近风头正火,如Galaxy Fold、柔派、Mate X和小米、摩托罗拉Razr,而在穿戴产品中,2019年努比亚Alpha柔性屏智能腕表惊艳亮相,未来的智能音箱、智能家居、柔性机器人是否可以借力柔性趋势,创新材料、创新设计、创新工艺如何实现?

在整个智能硬件产业蓬勃发展的同时,用户对于功能、体验、外观的诉求不断提升,智能硬件产品越来越复杂,新材料的诉求也越来越多,尤其中小企业受制于订单影响,对供应链的需求非常迫切,品牌商对于创新产品、创新设计、创新材料、创新技术的需求也极为强烈。

在此背景下,寻材问料®特举办第三届智能硬件高峰论坛,通过主题演讲、提问交流、产品展示等多种形式,汇聚行业精英,共话行业趋势,引领中国智能硬件创新发展潮流,助力智能硬件产业蓬勃发展;期待您拨冗光临!


会议日程

会议时间:2019年6月28日

会议地点:深圳·维纳斯皇家酒店(沙井)

主办单位:寻材问料®

联合主办:广东顺德科创管理集团有限公司

协办单位:深圳市智能穿戴行业协会、天安数码城、深圳湾、电子发烧友、深圳市微米纳米技术学会、新材料在线

支持单位:阿里巴巴、中国移动物联网公司、上海龙旗、小天才、优必选、思必驰、歌尔、三诺、Tempow、浪尖、玩意东西、微衡创新、勇艺达、光宇、努比亚、深圳市微米纳米技术学会、梦之墨、柔电

赞助单位:苏威、柔电、梦之墨(部分拟邀)

会议规模:1000人(免费)

参会及赞助联系电话:0755--29485360

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